Ua avea tioata ma fausaga fou mo afifiina

Ua vave ona avea tioata mamea fa'avaemo maketi fa'ai'u e ta'ita'ia enofoaga autu o fa'amaumaugamafeso'ota'igaI totonu o nofoaga autu o faʻamaumauga, e lagolagoina ai ni avefeʻau afifi autu se lua:fausaga o chipmaulufale/fa'aulufalega opitika (I/O).

O lonafua fa'atatau maualalo o le fa'alauteleina o le vevela (CTE)maave tioata e fetaui ma le loloto o le ultraviolet (DUV)ua fa'agaoioiafa'apipi'i fa'afefiloimaFa'agasologa o le pito i tua e manifinifi ma manifinifi 300 mmia avea ma faiga fa'atulagaina o tafega gaosiga.

A'o fa'atupula'ia le tuputupu a'e o le switch ma le accelerator modules i tua atu o le wafer-stepper dimensions,avefe'au paneliua avea ma mea e lē mafai ona toe suia. O le maketi momea fa'avae o le tioata autu (GCS)ua fuafuaina e oo atu i$460 miliona i le 2030, faatasi ai ma ni valo'aga fa'amoemoeina o lo'o fautua mai ai le fa'aaogaina lautele i le salafa o le lalolagi2027–2028. I le taimi nei,mea e fa'apipi'i ai tioatae faʻamoemoeina e sili atu i le$400 milionae tusa lava pe i lalo o ni faʻatusatusaga faʻasao, ma levaega o le ave tioata mautuo loʻo faʻatusalia ai se maketi e tusa ma le$500 miliona.

In afifiina fa'apitoa, ua alualu i luma le tioata mai le avea ma se vaega faigofie i le avea ma sepisinisi fa'avaeMoave tioata, o loʻo suia le gaosiga o tupe maua maitau i le laulau ta'itasi to tamaoaiga i ta'amilosaga ta'itasi, lea e faʻalagolago ai le tupe mauatoe fa'aaogāina o ta'amilosaga, fua o le aveeseina o le laser/UV, fua o le faagasologa, mafa'aitiitia o le fa'aleagaina o pito. O lenei fa'amanuiaga fa'aonaponei o lo'o ofoina atu e le au tu'uina atu oloaFa'amaumauga o faila ua fa'avasegaina e le CTE, kamupani e tu'uina atu afififa'atau atu o fa'aputuga tu'ufa'atasi omea e feavea'i ai + mea fa'apipi'i/LTHC + mea e aveese ai le fa'amau, matagata fa'atau oloa toe fa'aleleia i le itulagifa'apitoa i le fa'amautinoaga o le tulaga lelei o va'aiga.

Kamupani e iai tomai faapitoa i tioata loloto—e pei oFuafuaga Optiki, e lauiloa i onaavega e maualuga le lamolemolefaatasi mafausaga o pito fa'ainisiniamafesiitaiga pulea—ua i ai i se tulaga sili ona lelei i lenei filifili o taua.

O loʻo faʻalauteleina nei e mea e fai ai tioata le gafatia o le gaosiga o laupapa faʻaaliga i le aoga e ala i leTGV (E ala atu i le Glass Via), RDL lelei (Toe Tufatufaina o Vaega), mafaiga fa'avae. O taʻitaʻi o le maketi o i latou ia e pulea lelei fesoʻotaʻiga taua:

• Eliina/fa'a'ofuina o le TGV maualuga le fua

• Fa'atumu apamemea e leai se gaogao

• Lithography panel ma le fetu'una'iga fetu'una'i

• 2/2 µm L/S (laina/avanoa)mamanu

• Tekinolosi e taulimaina ai paneli e mafai ona pulea le warp

O loʻo galulue faʻatasi kamupani gaosi tioata faʻaaliga ma le substrate ma le OSAT ma o loʻo liuagafatia tele o le eriai totonulelei tau mo afifiina o le tele o paneli.

Mai le Avetaavale i Meafaitino Fa'avae Atoatoa

Ua suia le tioata mai seavefe'au le tumaui totonu o sefausaga meafaitino atoatoamoafifiina fa'apitoa, ogatasi ma aga tetele e pei ofeso'ota'iga o le chiplet, fa'atulagaina o paneli, fa'aputuga fa'atulagaina, mafa'apipi'i fa'afefiloi—a'o fa'amalosia fo'i le paketi momasini, vevela, mapotu mamafaatinoga.

I le avea ai ma seavefe'au(o le wafer ma le paneli),tioata manino, maualalo-CTEfa'atagafa'atulagaina e fa'aitiitia ai le atuatuvalemaaveese le fusifusia i le laser/UV, fa'aleleia atili o fua mowafers i lalo ifo o le 50 µm, tafega o le faagasologa i tua, mapaneli ua toe fa'afouina, ma maua ai le taugofie o le faʻaaogaina i le tele o taimi.

I le avea ai ma semea e fai ai le autu o le tioata, e suia ai fatu ma lagolago fa'alenaturagaosiga i le tulaga o paneli.

• TGVstu'uina atu le malosi fa'atulagaina malosi ma le fa'asologa o faailoilo.

• SAP RDLtuleia tapula'a o uaea i2/2 µm.

• O luga mafolafola, e mafai ona fetu'una'i e le CTEfa'aitiitia le pi'o.

• Manino opitikasaunia le substrate moopitika ua afifiina fa'atasi (CPO).
  I le taimi nei,fa'ata'ape'apeina o le vevelao luʻitau e foia e ala iva'alele apamemea, vias ua su'iina, feso'ota'iga tu'uina atu o le eletise i tua (BSPDN), mafa'amālūlūina itu lua.

I le avea ai ma semea e fa'apipi'i ai tioata, e manuia le meafaitino i lalo o ni faʻataʻitaʻiga se lua:

• Faiga e le gaoioi, e mafai ai ona faia ni fausaga tetele o le 2.5D AI/HPC ma le switch e ausia ai le mafiafia o uaea ma le aofaʻi o bump e le mafai ona ausia e le silicon i le tau ma le lautele tutusa.

• Faiga galue, tu'ufa'atasiaSIW/fa'amama/antenamalua u'amea po'o ta'iala galu e tusia i le laseri totonu o le substrate, gaugauina o auala RF ma le fa'asoloina o le optical I/O i le periphery ma sina gau itiiti.

Va'aiga o le Maketi ma le Fa'agasologa o Alamanuia

E tusa ai ma le suʻesuʻega lata mai na faia eVaega a Yole, ua avea mea tioataautu i le suiga tele o afifiina o semiconductor, e mafua mai i aga masani tetele iatamai fa'apitoa (AI), komepiuta fa'atino maualuga (HPC), Feso'ota'iga 5G/6G, maopitika ua afifiina fa'atasi (CPO).

Ua fa'amamafa mai e le au su'esu'e o tioatameatotino tulaga ese—e aofia ai ma lonaCTE maualalo, mautu lelei o le fua, mamanino fa'a-opitika—ia avea ma mea e taua tele mo le faʻataunuʻuina o lemana'oga fa'amekanika, eletise, ma le vevelao afifi o le isi tupulaga.

Ua toe ta’ua fo’i e Yole e fa’apeanofoaga autu o fa'amaumaugamafeso'ota'igatumau pea leafi tuputupu aʻe autūmo le fa'aaogaina o tioata i afifiina, a'ota'avale, puipuiga, mamea fa'aeletoronika fa'atau taugatae fesoasoani i le fa'ateleina o le saoasaoa. O nei vaega e fa'alagolago pea ifeso'ota'iga o le chiplet, fa'apipi'i fa'afefiloi, magaosiga i le tulaga o paneli, lea e le gata ina faʻaleleia ai le faʻatinoga e le tioata ae faʻaitiitia ai foʻi le tau atoa.

Ma le mea mulimuli, o le tulaʻi mai ofilifili fou o sapalai i Asia—ae maise lava i totonuSaina, Korea i Saute, ma Iapani—ua fa'ailoaina o se mea taua e mafai ai ona fa'ateleina le gaosiga ma fa'amalosia ai lesiosiomaga fa'alelalolagi mo tioata afifiina fa'aonaponei.