S: O a tekinolosi autū e faʻaaogaina i le tipiina ma le faʻagasoloina o le SiC wafer?
A:Silikoni karbida (SiC) e lona ma'a'a e lona lua i le taimane ma e manatu o se mea e matua ma'a'a ma vaivai. O le faiga o le tipiina, lea e aofia ai le tipiina o tioata ua tuputupu a'e i ni fasi manifinifi, e tele le taimi e alu ai ma e faigofie ona malepe. O le la'asaga muamua lea i leSiCI le fa'agasologa o le tasi le tioata, o le lelei o le tipiina e matua a'afia ai le oloina, fa'apulusina, ma le fa'amamago. O le tipiina e masani ona fa'atupuina ai ni māvaevae i luga ma lalo o le fogaeleele, ma fa'ateleina ai le fua o le gau o le wafer ma tau o le gaosiga. O le mea lea, o le puleaina o le fa'aleagaina o māvaevae i luga i le taimi o le tipiina e taua tele i le fa'aleleia atili o le gaosiga o masini SiC.
O auala o le tipiina o le SiC ua lipotia mai i le taimi nei e aofia ai le tipiina o le fixed-abrasive, free-abrasive slicing, laser cutting, layer transfer (cold desertment), ma le electrical discharge slicing. I totonu o nei mea, o le tipiina o le tele o uaea i le reciprocating ma le fixed diamond abrasives o le auala e sili ona faʻaaogaina mo le faʻagasoloina o tioata SiC taʻitasi. Peitaʻi, ona oʻo atu le lapoʻa o le ingot i le 8 inisi ma luga atu, ua le toe aoga tele le tipiina o uaea masani ona o le tele o manaʻoga mo meafaigaluega, tau, ma le maualalo o le lelei. E iai se manaʻoga faanatinati mo tekinolosi tipiina e taugofie, maualalo le leiloa, ma maualuga le lelei.
F: O a ni penefiti o le tipiina o uaea laser nai lo le tipiina masani o uaea e tele?
A: O le tipiina o uaea masani e tipi ai leIngota SiCi se itu faapitoa i ni fasi e selau microns le mafiafia. Ona oloina lea o fasi fasi i le faaaogaina o le slurries taimane e aveese ai faailoga o le ili ma mea ua faaleagaina i lalo o le eleele, sosoo ai ma le faapulusaina faakemikolo (CMP) e ausia ai le planarization lautele, ma mulimuli ane faamamaina e maua ai ni wafers SiC.
Peita'i, ona o le malosi tele ma le ma'ale'ale o le SiC, o nei la'asaga e faigofie ona mafua ai le pi'o, māvaevae, fa'ateleina le saoasaoa o le gau, maualuga o tau o gaosiga, ma i'u ai i le maualuga o le mageso o le fogaeleele ma le fa'aleagaina (pefu, otaota vai, ma isi mea fa'apena). E le gata i lea, e telegese le tipiina o uaea ma e maualalo le fua. O fa'atatauga e fa'aalia ai o le tipiina masani o uaea e tele e na'o le 50% o le fa'aaogaina o meafaitino e ausia, ma e o'o atu i le 75% o meafaitino e leiloa pe a uma ona fa'apulusaina ma oloina. O fa'amaumauga muamua o gaosiga mai fafo na fa'aalia ai e ono alu ai le tusa ma le 273 aso o le gaosiga faifai pea i le 24 itula e gaosia ai le 10,000 wafers—e tele naua le taimi e alu ai.
I totonu o le atunu'u, o le tele o kamupani e fa'atupuina le tioata SiC o lo'o taula'i i le fa'ateleina o le gafatia o le ogaumu. Peita'i, nai lo le na'o le fa'ateleina o le gaosiga, e sili atu le taua o le mafaufau pe fa'apefea ona fa'aitiitia le gau - aemaise lava pe a le'i o'o i le tulaga sili ona lelei le fua o le tuputupu a'e o le tioata.
E mafai e masini tipi leisa ona faʻaitiitia tele le leiloa o meafaitino ma faʻaleleia atili ai le fua. Mo se faʻataʻitaʻiga, faʻaaogaina o se tasi e 20 mm le lauteleIngota SiCE mafai e le tipiina uaea ona maua ai le tusa ma le 30 wafers e 350 μm le mafiafia. E mafai e le tipiina o le laser ona maua ai le silia ma le 50 wafers. Afai e faʻaitiitia le mafiafia o le wafer i le 200 μm, e mafai ona gaosia le silia ma le 80 wafers mai le ingot e tasi. E ui o le tipiina o uaea e faʻaaogaina lautele mo wafers e 6 inisi ma laiti ifo, o le tipiina o se ingot SiC 8-inisi e ono alu ai le 10-15 aso i metotia masani, e manaʻomia ai meafaigaluega maualuluga ma tau maualuga ma le lelei maualalo. I lalo o nei tulaga, ua manino ai lelei o le tipiina o le laser, ma avea ai ma tekinolosi autu i le lumanaʻi mo wafers e 8-inisi.
Faatasi ai ma le tipiina o le laser, o le taimi e tipi ai i le wafer e 8-inisi e mafai ona i lalo ifo o le 20 minute, faatasi ai ma le leiloa o mea i le wafer e tasi e i lalo ifo o le 60 μm.
I se aotelega, pe a faʻatusatusa i le tipiina o uaea e tele, o le tipiina o uaea i le laser e ofoina atu le saoasaoa maualuga, fua lelei, leiloa o meafaitino e itiiti, ma le faʻagasologa sili atu ona mama.
S: O a luʻitau faʻapitoa autu i le tipiina o le SiC laser?
A: O le faagasologa o le tipiina o le laser e aofia ai laasaga autu e lua: suiga o le laser ma le vavaeeseina o le wafer.
O le fatu o le suiga o le laser o le fa'atulagaina lea o le ave ma le fa'aleleia atili o parakalafa. O parakalafa e pei o le malosi o le laser, le lautele o le vaega, ma le saoasaoa o le su'esu'eina e a'afia uma ai le lelei o le fa'amamaina o meafaitino ma le manuia o le vavae'eseina o le wafer mulimuli ane. O le geometry o le sone ua suia e fuafua ai le mageso o le fogaeleele ma le faigata o le vavae'eseina. O le mageso tele o le fogaeleele e faigata ai le oloina mulimuli ane ma fa'ateleina ai le leiloa o meafaitino.
A maeʻa ona faia ni suiga, e masani ona faia le vavaeʻeseina o le wafer e ala i malosiaga o le sele, e pei o le malepelepe o le malulu poʻo le faʻalavelave faʻamekanika. O nisi faiga faʻalotoifale e faʻaaogaina ai masini faʻaliliu ultrasonic e faʻaosofia ai le gatete mo le vavaeʻeseina, ae e mafai ona mafua ai le malepelepe ma faʻaletonu o pito, ma faʻaitiitia ai le fua mulimuli.
E ui o nei laasaga e lua e lē o ni laasaga faigata, ae o le lē tutusa o le tulaga lelei o le tioata—ona o le eseese o faagasologa o le tuputupu aʻe, tulaga o le faʻaaogaina o le vailaʻau, ma le tufatufaina atu o le atuatuvale i totonu—e matuā aʻafia ai le faigata o le tipiina, le fua o le seleselega, ma le leiloa o meafaitino. O le na o le faʻailoaina o vaega o loʻo faʻafitauli ma le fetuʻunaʻiina o vaega o le suʻesuʻeina o le laser atonu e lē faʻaleleia atili ai taunuuga.
O le ki i le faʻaaogaina lautele o loʻo taoto i le atinaʻeina o metotia ma meafaigaluega fou e mafai ona fetuʻunaʻi i le tele o uiga lelei o le tioata mai le tele o kamupani gaosi oloa, faʻaleleia atili faʻasologa o le faagasologa, ma le fausiaina o faiga e tipi ai le laser ma le faʻaaogaina i soo se tulaga.
F: E mafai ona faʻaaogaina le tekinolosi tipiina o le laser i isi mea semiconductor e ese mai le SiC?
A: O le tekinolosi tipiina o le laser sa faʻaaogaina i le tele o meafaitino. I semiconductors, sa faʻaaogaina muamua mo le tipiina o le wafer ma talu mai lena taimi ua faʻalauteleina i le tipiina o tioata tetele taʻitasi.
E le gata i le SiC, e mafai fo'i ona fa'aaogaina le tipiina o le laser mo isi mea malo pe ma'ale'ale e pei o le taimane, gallium nitride (GaN), ma le gallium oxide (Ga₂O₃). O su'esu'ega muamua i nei mea ua fa'aalia ai le faigofie ma le lelei o le tipiina o le laser mo fa'aoga semiconductor.
S: O iai ni oloa ua leva ona gaosia mo masini tipi leisa i totonu o le atunu'u i le taimi nei? O le ā le la'asaga o lo'o iai lau su'esu'ega?
A: O masini tipi lapo'a le SiC laser e lautele lona lautele ua manatu lautele o se meafaigaluega autu mo le lumana'i o le gaosiga o le SiC wafer e 8-inisi. I le taimi nei, na'o Iapani e mafai ona tu'uina atu ia ituaiga faiga, ma e taugata ma e iai tapula'a i fafo.
O le manaʻoga i totonu o le atunuʻu mo faiga tipi/faʻamamago laser ua faʻatatauina e tusa ma le 1,000 iunite, e faʻatatau i fuafuaga gaosiga SiC ma le gafatia o le ili uaea o loʻo iai nei. Ua tele tupe faʻaalu a kamupani tetele i totonu o le atunuʻu i le atinaʻeina, ae e leai ni meafaigaluega faʻapisinisi ua matua ma ua oʻo atu i le faʻaaogaina i pisinisi.
Ua atiina ae e vaega suʻesuʻe le tekinolosi faʻapitoa o le laser lift-off talu mai le 2001 ma ua faʻalauteleina nei i le tipiina ma le faʻamamago o le laser SiC tetele. Ua latou atiina ae se faiga faʻataʻitaʻi ma faiga tipi e mafai ona: Tipiina ma faʻamamago o le 4–6 inisi o le semi-insulating SiC wafersTitiina o le 6–8 inisi o le conductive SiC ingot Faʻailoga o le faʻatinoga:6–8 inisi le semi-insulating SiC: taimi tipi 10–15 minute/wafer; leiloa o meafaitino <30 μm6–8 inisi le conductive SiC: taimi tipi 14–20 minute/wafer; leiloa o meafaitino <60 μm
Ua fa'atatauina le si'itia o le fua o le falaoa uamea (wafer) i le silia ma le 50%
A maeʻa ona tipiina, e ausia e le au apa tulaga faʻale-atunuʻu mo le geometry pe a uma ona olo ma faʻapulusaina. Ua faʻaalia foʻi i suʻesuʻega e le afaina tele aafiaga o le vevela e mafua mai i le laser i le atuatuvale poʻo le geometry i totonu o apa.
O le meafaigaluega lava lea e tasi ua faʻaaogaina e faʻamaonia ai le talafeagai mo le tipiina o taimane, GaN, ma Ga₂O₃ tioata taʻitasi.
Taimi na lafoina ai: Me-23-2025