Lisi o Mataupu
1. Fa'alavelave Fa'ate'aina o le Vevela i Chips AI ma le Fa'aleleia Atili o Meafaitino Silicon Carbide
2. Uiga ma Fa'amanuiaga Fa'atekinolosi o Silicon Carbide Substrates
3.Fuafuaga Fa'ata'atitia ma Atina'e Fa'atasi e NVIDIA ma TSMC
4.Ala o le Faʻatinoga ma Luʻitau Faʻapitoa Autu
5.Fa'amoemoega o le Maketi ma le Fa'alauteleina o le Malosiaga
6. Aafiaga i le Sapalai o Sapalai ma le Faatinoga o Kamupani Fesootai
7.Fa'aoga Lautele ma le Tele o le Maketi Aotele o le Silicon Carbide
8.Fofo Fa'apitoa a le XKH ma le Lagolagoina o Oloa
O le faʻafitauli o le faʻaumatia o le vevela o chips AI i le lumanaʻi o loʻo faʻatoʻilaloina e ala i mea e fai ai le silicon carbide (SiC).
E tusa ai ma lipoti a le aufaasālalau mai fafo, o loʻo fuafua le NVIDIA e sui le mea e faʻaaogaina mo le faʻapipiʻiina o le CoWoS i totonu o le faʻagasologa faʻapitoa o le afifiina o ana masini faʻagasolo o le isi tupulaga i le silicon carbide. Ua valaʻaulia e le TSMC ni kamupani gaosi oloa tetele e galulue faʻatasi e atiina ae tekinolosi gaosiga mo mea e faʻaaogaina mo le SiC.
O le mafuaʻaga autū ona o le faʻaleleia atili o le faʻatinoga o chips AI o loʻo iai nei ua feagai ma ni faʻatapulaʻaga faʻaletino. A o faʻateleina le malosi o le GPU, o le tuʻufaʻatasia o le tele o chips i totonu o silicon interposers e mafua ai le manaʻoga tele mo le faʻasaʻolotoina o le vevela. O le vevela e gaosia i totonu o chips ua latalata i lona tulaga maualuga, ma e le mafai e silicon interposers masani ona foia lelei lenei luʻitau.
Ua Suia e le NVIDIA Processors Meafaitino e Fa'ate'a ai le Vevela! Ua Fa'atulaga le Mana'oga mo le Silicon Carbide Substrate e Pa! O le Silicon carbide o se semiconductor e lautele le bandgap, ma o ona uiga fa'aletino tulaga ese e maua ai ni fa'amanuiaga taua i siosiomaga faigata ma le malosi tele ma le vevela tele. I le afifiina fa'apitoa a le GPU, e ofoina atu ai ni fa'amanuiaga autu se lua:
1. Agavaa e Fa'asa'oloto ai le Vevela: O le suia o mea e fa'apipi'i ai le silicon i mea e fa'apipi'i ai le SiC e mafai ona fa'aitiitia ai le tete'e atu i le vevela e toetoe lava 70%.
2. Fa'atulagaga Lelei o le Malosiaga: E mafai ai e le SiC ona fatuina ni vaega e sili atu ona lelei ma laiti o le puleaina o le voltage, e fa'apu'upu'u tele ai auala e tu'uina atu ai le eletise, fa'aitiitia ai le leiloa o matagaluega, ma tu'uina atu ni tali vave ma sili atu ona mautu mo le fa'aaogaina o le AI computing.
O lenei suiga e faʻamoemoe e faʻafetaiaʻia luʻitau o le faʻaumatia o le vevela e mafua mai i le faʻateleina pea o le malosiaga o le GPU, ma maua ai se fofo sili atu ona lelei mo chips komepiuta e maualuga le faʻatinoga.
O le fa'avevela o le silicon carbide e 2-3 taimi e maualuga atu nai lo le silicon, e fa'aleleia atili ai le lelei o le puleaina o le vevela ma foia ai fa'afitauli o le fa'asalalauina o le vevela i totonu o chips e maualuga le malosi. O lona fa'atinoga lelei o le vevela e mafai ona fa'aitiitia ai le vevela o le feso'ota'iga o chips GPU i le 20-30°C, ma fa'aleleia atili ai le mautu i tulaga fa'akomepiuta maualuga.
Ala o le Fa'atinoina ma Lu'itau
E tusa ai ma punaoa o le sapalai o sapalai, o le a faʻatinoina e le NVIDIA lenei suiga o meafaitino i ni laasaga se lua:
•2025-2026: O le tupulaga muamua o le Rubin GPU o le a faʻaauau pea ona faʻaaogaina ni silicon interposers. Ua valaʻaulia e le TSMC ni kamupani gaosi oloa tetele e atiina ae faʻatasi le tekinolosi gaosiga o le SiC interposer.
•2027: O le a fa'apipi'iina aloaia masini fa'apipi'i SiC i totonu o le fa'agasologa fa'aonaponei o le afifiina.
Peita'i, o lenei fuafuaga e feagai ma le tele o lu'itau, aemaise lava i faiga gaosiga. O le ma'a'a o le silicon carbide e tutusa ma le taimane, e mana'omia ai le tekonolosi tipiina maualuga tele. Afai e le lava le tekinolosi tipiina, e ono pi'opi'o le fogā'ele'ele SiC, ma le mafai ai ona fa'aaogaina mo afifiina fa'apitoa. O lo'o galulue kamupani gaosi meafaigaluega e pei o le DISCO a Iapani e atiina ae ni masini tipi laser fou e foia ai lenei lu'itau.
Fa'amoemoega o le Lumana'i
I le taimi nei, o le tekinolosi SiC interposer o le a faʻaaogaina muamua i totonu o chips AI sili ona alualu i luma. O loʻo fuafua le TSMC e faʻalauiloa se 7x reticle CoWoS i le 2027 e faʻapipiʻi ai nisi processors ma memory, ma faʻateleina ai le vaega o interposer i le 14,400 mm², lea o le a faʻateleina ai le manaʻoga mo substrates.
Ua valoia e Morgan Stanley o le a si'itia le gafatia o afifiina o le CoWoS i masina ta'itasi i le lalolagi mai le 38,000 wafers e 12-inisi i le 2024 i le 83,000 i le 2025 ma le 112,000 i le 2026. O lenei tuputupu a'e o le a fa'aleleia atili ai le mana'oga mo mea fa'apipi'i SiC.
E ui o loʻo taugata i le taimi nei le 12-inisi SiC substrates, ae o loʻo faʻamoemoeina o le a faasolosolo malie ona pa'ū ifo tau i se tulaga talafeagai aʻo faʻateleina le gaosiga tele ma faʻalauteleina le tekinolosi, ma faʻatupuina ai tulaga mo faʻaoga tetele.
E lē gata ina foia e masini fa'apipi'i SiC fa'afitauli o le fa'asalalauina o le vevela ae fa'aleleia atili ai fo'i le mafiafia o le tu'ufa'atasia. O le lautele o mea fa'apipi'i SiC e 12-inisi e toetoe lava 90% le lautele nai lo mea fa'apipi'i e 8-inisi, ma mafai ai e se masini fa'apipi'i e tasi ona tu'ufa'atasia nisi vaega o le Chiplet, ma lagolagoina sa'o ai mana'oga o le afifiina o le NVIDIA 7x reticle CoWoS.
O loʻo galulue faʻatasi le TSMC ma kamupani Iapani e pei o le DISCO e atiina ae le tekinolosi gaosiga o le SiC interposer. O le taimi lava e faʻapipiʻi ai ni masini fou, o le a sili atu ona sologa lelei le gaosiga o le SiC interposer, ma o le a faʻamoemoeina le vave ulufale atu i afifiina faʻapitoa i le 2027.
Ona o lenei tala fou, na matuā lelei ai le faatinoga o sea e fesoʻotaʻi ma le SiC i le aso 5 o Setema, ma ua siitia le faasino igoa i le 5.76%. O kamupani e pei o le Tianyue Advanced, Luxshare Precision, ma le Tiantong Co. na ausia le tapulaʻa i aso taʻitasi, aʻo Jingsheng Mechanical & Electrical ma le Yintang Intelligent Control na siʻitia i luga atu o le 10%.
E tusa ai ma le Daily Economic News, mo le faʻaleleia atili o le faʻatinoga, o loʻo fuafua le NVIDIA e sui le mea e fai ai le substrate i le faiga faʻapipiʻi faʻapitoa a le CoWoS i le silicon carbide i lana mamanu o le atinaʻeina o le Rubin processor o le isi tupulaga.
O faʻamatalaga a le lautele e faʻaalia ai o le silicon carbide e iai ona meatotino faʻaletino sili ona lelei. Pe a faʻatusatusa i masini silicon, o masini SiC e ofoina atu ni faʻamanuiaga e pei o le maualuga o le malosi, maualalo le leiloa o le malosi, ma le mautu lelei i le vevela maualuga. E tusa ai ma le Tianfeng Securities, o le filifili o pisinisi SiC i luga e aofia ai le sauniaina o substrates SiC ma epitaxial wafers; o le ogatotonu e aofia ai le mamanuina, gaosiga, ma le afifiina/suʻeina o masini eletise SiC ma masini RF.
I lalo ifo, e tele fa'aoga o le SiC, e aofia ai le silia ma le sefulu pisinisi, e aofia ai ta'avale eletise fou, photovoltaics, gaosiga fa'apisinisi, felauaiga, nofoaga autu o feso'ota'iga, ma radar. I totonu o nei mea, o le a avea ta'avale ma vaega autu o fa'aoga mo le SiC. E tusa ai ma le Aijian Securities, e o'o atu i le 2028, o le a aofia ai le 74% o le maketi o masini eletise SiC i le lalolagi atoa i le vaega o ta'avale.
I le tulaga o le telē o le maketi, e tusa ai ma le Yole Intelligence, o le telē o le maketi o le lalolagi mo le SiC conductive ma le semi-insulating e 512 miliona ma le 242 miliona, i le 2022. Ua fuafuaina e oo atu i le 2026, o le telē o le maketi o le SiC i le lalolagi atoa o le a oo atu i le 2.053 piliona, faatasi ai ma le telē o le maketi o le SiC conductive ma le semi-insulating e oo atu i le 1.62 piliona ma le $433 miliona, i le faasologa. O le fua faatatau o le tuputupu aʻe faaletausaga (CAGRs) mo le SiC conductive ma le semi-insulating mai le 2022 i le 2026 e faamoemoe e 33.37% ma le 15.66%, i le faasologa.
E fa'apitoa le XKH i le Atina'eina Fa'apitoa ma le Fa'atauina Atu Fa'avaomalo o Oloa Silicon Carbide (SiC), e ofoina atu le tele atoa o le 2 i le 12 inisi mo mea e fa'asu'i ai le conductive ma le semi-insulating silicon carbide substrates. Matou te lagolagoina le fa'apitoaina fa'apitoa o fa'atulagaga e pei o le crystal orientation, resistivity (10⁻³–10¹⁰ Ω·cm), ma le mafiafia (350–2000μm). O a matou oloa e fa'aaogaina lautele i matata maualuluga e aofia ai ta'avale fou o le malosi, photovoltaic inverters, ma afi fa'apisinisi. Fa'aaogaina se faiga malosi o le sapalai ma se 'au lagolago fa'apitoa, matou te fa'amautinoa le vave tali atu ma le tu'uina atu sa'o, fesoasoani i tagata fa'atau e fa'aleleia atili le fa'atinoga o masini ma fa'aleleia atili tau o le faiga.
Taimi na lafoina ai: Setema-12-2025