O fa'amanuiaga oE ala i le Glass Via (TGV)ma o faiga masani e ala i le Silicon Via (TSV) i luga o le TGV e fa'atatau i:
(1) uiga lelei tele o le eletise e maualuga le saoasaoa. O le tioata o se mea e taofia ai le eletise, e na'o le 1/3 o le dielectric constant o le silicon material, ma o le loss factor e 2-3 fa'atonuga o le tele e maualalo ifo nai lo le silicon material, lea e fa'aitiitia ai le loss o le substrate ma a'afiaga parasitic ma fa'amautinoa ai le sa'o o le fa'ailo e tu'uina atu;
(2)tele ma manifinifi le laupapa tioatae faigofie ona maua. E mafai e Corning, Asahi ma SCHOTT ma isi kamupani gaosi tioata ona tuʻuina atu tioata paneli e matuā lapopoʻa tele (>2m × 2m) ma tioata manifinifi tele (<50µm) ma tioata manifinifi tele e fetuutuunai.
3) Tau maualalo. E faigofie ona maua ni tioata manifinifi tetele, ma e le manaʻomia ai ni vaega e faʻapipiʻi ai mea e taofia ai le vevela, o le tau o le gaosiga o le ipu faʻapipiʻi tioata e naʻo le 1/8 o le ipu faʻapipiʻi e faʻavae i le silicon;
4) Faiga faigofie. E leai se manaʻoga e faʻapipiʻi ai se vaega e taofia ai le vevela i luga o le fogāeleele ma le puipui i totonu o le TGV, ma e le manaʻomia foʻi le faʻamamago i le ipu faʻapipiʻi manifinifi tele;
(5) Malosi le mautu fa'amekanika. Tusa lava pe itiiti ifo le mafiafia o le laulau fa'apipi'i i le 100µm, e la'ititi lava le pi'o;
(6) O le lautele o faʻaoga, o se tekinolosi fesoʻotaʻiga umi fou e faʻaaogaina i le matata o afifiina o le tulaga wafer, ina ia ausia le mamao aupito puʻupuʻu i le va o le wafer-wafer, o le pitch maualalo o le fesoʻotaʻiga e maua ai se auala fou o tekinolosi, faʻatasi ai ma meatotino eletise, vevela, ma masini lelei, i totonu o le RF chip, masini MEMS maualuga, faʻapipiʻiina o le faiga maualuga ma isi vaega e iai tulaga lelei tulaga ese, o le isi tupulaga o le 5G, 6G high-frequency chip 3D O se tasi lea o filifiliga muamua mo le afifiina 3D o le isi tupulaga o le 5G ma le 6G high-frequency chips.
O le faagasologa o le fa'apipi'iina o le TGV e aofia ai le fa'apala oneone, viliina o le ultrasonic, etching susu, etching loloto o le ion, etching photosensitive, etching laser, etching loloto e mafua mai i le laser, ma le fa'atulagaina o le pu e fa'asa'oloto ai.
O suʻesuʻega ma atinaʻe talu ai nei ua faʻaalia ai e mafai e le tekinolosi ona saunia i totonu o pu ma pu tauaso 5:1 ma le fua faatatau o le loloto i le lautele o le 20:1, ma e lelei foʻi le foliga. O le eliina loloto e mafua mai i le laser, lea e mafua ai ona laʻititi le mageso o le fogaeleele, o le metotia lea e sili ona suʻesuʻeina i le taimi nei. E pei ona faʻaalia i le Ata 1, o loʻo i ai ni māvaevae manino i tafatafa o le eliina masani o le laser, ae o puipui o loʻo siomia ai ma itu o le eliina loloto e mafua mai i le laser e mama ma lamolemole.
O le faagasologa o le faagasologa oTGVO le interposer o loʻo faʻaalia i le Ata 2. O le fuafuaga lautele o le viliina lea o pu i luga o le tioata, ona faʻapipiʻi lea o le vaega pa puipui ma le vaega fatu i luga o le puipui ma le fogāeleele. O le vaega pa puipui e taofia ai le sosolo o le Cu i le tioata, aʻo faʻateleina le pipii o mea e lua, ioe, i nisi suʻesuʻega na maua ai foʻi e le manaʻomia le vaega pa puipui. Ona faʻapipiʻi lea o le Cu e ala i le electroplating, ona faʻamafanafana lea, ma aveese le vaega Cu e ala i le CMP. Mulimuli ane, o le vaega toe faʻapipiʻiina o le RDL e saunia e ala i le PVD coating lithography, ma faia le vaega passivation pe a uma ona aveese le kelu.
(a) Sauniuniga o le wafer, (b) fausiaina o le TGV, (c) electroplating itu lua – fa'aputuga o le kopa, (d) fa'amafanafana ma le fa'apulusaina o le CMP i vaila'au-mekanika, aveeseina o le vaega kopa i luga, (e) ufiufi PVD ma le lithography, (f) tu'uina o le vaega toe fa'apipi'i o le RDL, (g) degluing ma le Cu/Ti etching, (h) fausiaina o le vaega passivation.
I se aotelega,tioata e ui atu i le pu (TGV)E lautele avanoa mo talosaga, ma o le maketi i totonu o le atunuu o loʻo i ai nei i le tulaga o loʻo tulaʻi mai, mai meafaigaluega i le mamanuina o oloa ma suʻesuʻega ma atinaʻe e maualuga atu nai lo le averesi o le lalolagi
Afai e iai se soliga, tape le fa'afeso'ota'iga
Taimi na lafoina ai: Iulai-16-2024