I le 1965, na fa'amatala ai e le fa'avae o Intel o Gordon Moore le mea na ta'ua o le "Moore's Law." Mo le silia ma le afa seneturi, na lagolagoina ai le alualu i luma mautu i le fa'atinoga o le integrated-circuit (IC) ma le fa'aitiitia o tau—o le fa'avae lea o tekinolosi fa'atekinolosi fa'aonaponei. I se aotelega: o le aofa'i o transistors i luga o se chip e tusa ma le faaluaina i tausaga ta'itasi e lua.
Mo le tele o tausaga, sa mulimulitaʻi le alualu i luma i lena saoasaoa. O lea ua suia le ata. Ua faigata tele le faʻaitiitia o le gaosiga; ua naʻo ni nai nanometa le lapopoʻa o vaega. O loʻo feagai inisinia ma tapulaʻa faʻaletino, laʻasaga faigata o le faʻagasologa, ma le siʻitia o tau. O foliga laiti e faʻaitiitia ai foʻi le seleselega, ma faigata ai le gaosiga tele. O le fausiaina ma le faʻagaoioia o se fale gaosi oloa e manaʻomia ai le tele o tupe ma le tomai. O le mea lea e finau ai le toʻatele o loʻo faʻaitiitia le malosi o le Tulafono a Moore.
O lena suiga ua tatala ai le faitotoa i se auala fou: chiplets.
O se chiplet o se tama'i die e fa'atinoina se galuega fa'apitoa—o se fasi vaega o le mea sa avea muamua ma se tasi monolithic chip. E ala i le tu'ufa'atasia o le tele o chiplets i totonu o le afifi e tasi, e mafai e le au gaosi oloa ona fa'apotopoto se faiga atoa.
I le vaitaimi monolitika, o galuega uma e fa'aogaina i luga o le tasi maa tele, o lea e mafai ai e se fa'aletonu i soo se mea ona fa'aleagaina le pu atoa. Faatasi ai ma chiplets, o faiga e fausia mai le "maa lelei ua iloa" (KGD), e fa'aleleia atili ai le fua ma le lelei o le gaosiga.
O le tu'ufa'atasiga eseese—o le tu'ufa'atasia o dies ua fausia i luga o nodes fa'agasologa eseese ma mo galuega eseese—e fa'amalosia ai chiplets. E mafai e poloka fa'akomepiuta maualuga ona fa'aogaina nodes aupito lata mai, ae o matagaluega manatua ma analog e tumau pea i luga o tekinolosi matutua ma taugofie. O le i'uga: fa'atinoga maualuga i tau maualalo.
E matuā fiafia lava le pisinisi ta'avale. O lo'o fa'aogaina e kamupani ta'avale tetele nei metotia e atiina ae ai ni SoC i totonu o ta'avale i le lumana'i, fa'atasi ai ma le fa'aaogaina tele o ta'avale pe a uma le 2030. E mafai ai e Chiplets ona latou fa'alauteleina le AI ma ata i se auala sili atu ona lelei a'o fa'aleleia atili le gaosiga—e fa'aleleia atili ai le fa'atinoga ma le aoga i semiconductors ta'avale.
O nisi vaega o taavale e tatau ona ausia tulaga fa'atonuina o le saogalemu fa'atino ma o lea e fa'alagolago ai i nodes tuai ma ua fa'amaonia. I le taimi nei, o faiga fa'aonaponei e pei o le fesoasoani fa'atekonolosi fa'apitoa (ADAS) ma ta'avale fa'amatalaina polokalama (SDV) e mana'omia ai le tele o le fa'akomepiuta. O Chiplets e fa'aleleia lena va: e ala i le tu'ufa'atasia o microcontrollers vasega saogalemu, manatua tele, ma fa'atelevavega malolosi o le AI, e mafai e le au gaosi oloa ona fa'atulaga SoCs i mana'oga o ta'avale ta'itasi—i se taimi vave atu.
O nei fa'amanuiaga e sili atu nai lo ta'avale. O lo'o salalau atu fausaga o Chiplet i le AI, telecom, ma isi vaega, fa'avavevaveina ai le fa'afouga i pisinisi ma vave ona avea ma poutū o le fa'afanua o semiconductor.
O le feso'ota'iga o le Chiplet e fa'alagolago i feso'ota'iga laiti ma saoasaoa maualuga o le die-to-die. O le mea autu e mafai ai ona fa'aogaina o le interposer—o se vaega vaeluaga, e masani lava o le silicon, i lalo o dies e fa'atautaia ai fa'ailoilo e pei o se laupapa eletise la'ititi. O interposers lelei o lona uiga o le feso'ota'iga malosi ma le fesuia'iga vave o fa'ailoilo.
E fa'aleleia atili fo'i e le afifiina fa'apitoa le tu'uina atu o le eletise. O fa'asologa mafiafia o feso'ota'iga u'amea laiti i le va o dies e maua ai ni auala talafeagai mo le tafe mai o le eletise ma fa'amaumauga e tusa lava pe i totonu o avanoa vaapiapi, e mafai ai ona fa'aliliuina le bandwidth maualuga a'o fa'aogaina lelei le vaega fa'atapula'aina o afifi.
O le auala autū i aso nei o le tu'ufa'atasiga 2.5D: o le tu'uina o le tele o dies i autafa i luga o se interposer. O le isi la'asaga o le tu'ufa'atasiga 3D, lea e fa'aputu ai dies i luga e fa'aaoga ai through-silicon vias (TSVs) mo se maualuga maualuga o le mafiafia.
O le tu'ufa'atasia o le mamanu o le modular chip (vaevaeina o galuega faatino ma ituaiga o matagaluega) fa'atasi ai ma le 3D stacking e maua ai ni semiconductors e vave, laiti, ma sili atu ona fa'asaoina le malosi. O le fa'atulagaina fa'atasi o le manatua ma le komepiuta e maua ai le tele o le bandwidth i fa'amaumauga tetele—e fetaui lelei mo le AI ma isi galuega mamafa.
Peitaʻi, o le faʻaputuga faʻatulagaina e aumaia ai luʻitau. E faigofie ona faʻaputuina le vevela, ma faigata ai le puleaina o le vevela ma le maua mai. Ina ia foia lenei mea, o loʻo faʻalauteleina e le au suʻesuʻe ni auala fou e afifi ai e sili atu ona taulimaina ai tapulaʻa o le vevela. E ui i lea, e malosi le malosi: o le faʻatasiga o chiplets ma le tuʻufaʻatasia o le 3D e vaʻaia lautele o se faʻataʻitaʻiga faʻalavelave—ua sauni e tauaveina le sulu i le mea e muta ai le Tulafono a Moore.
Taimi na lafoina ai: Oke-15-2025