Su'ega apamemea tasi tioata Cu wafer 5x5x0.5/1mm 10x10x0.5/1mm 20x20x0.5/1mm

Fa'amatalaga Puupuu:

O a tatou mea'ai 'apamemea ma fa'a'apa'au e faia mai le 'apamemea mama maualuga (99.99%) fa'atasi ai ma se fausaga tioata e tasi, e ofoina atu le lelei tele o le eletise ma le vevela. O lo'o maua nei u'amea i fa'ata'ita'iga kupita o le <100>, <110>, ma le <111>, ma fa'ato'a lelei ai mo fa'aoga i mea tau fa'aeletonika maualuga ma semiconductor. Faʻatasi ai ma le tele o le 5 × 5 × 0.5 mm, 10 × 10 × 1 mm, ma le 20 × 20 × 1 mm, o tatou mea faʻapipiʻi kopa e faʻapitoa e faʻafetaui ai manaʻoga faʻapitoa eseese. O le lattice parameter mo nei tioata tioata e tasi o le 3.607 Å, faʻamautinoaina le saʻo saʻo o le faʻatulagaga mo le fausiaina o masini. O filifiliga i luga ole laiga e aofia ai fa'ai'uga fa'apololei tasi-itu (SSP) ma fa'amae'a fa'ai'uga fa'ai'uga fa'apololei lua-itu (DSP), e tu'uina atu ai le fetuutuuna'i mo faiga fa'aola eseese.


Fa'amatalaga Oloa

Faailoga o oloa

Fa'amatalaga

Ona o le maualuga o le vevela ma le faʻaogaina o le masini, e faʻaaogaina lautele mea'ai kopa i microelectronics, faʻaogaina o le vevela ma tekinolosi e teu ai le malosi, lea e taua tele ai le pulea lelei o le vevela ma le faʻamaoni. O nei meatotino e avea ai mea'ai kopa ma mea taua i le tele o fa'aoga tekonolosi.
O nisi ia o uiga o le kopa tasi tioata substrate: lelei tele conductivity eletise, conductivity lona lua i le siliva. E lelei tele le fa'avevelaina o le vevela, ma o le fa'auluina o le vevela e sili ona lelei i u'amea masani. Lelei faʻatinoga faʻatinoga, e mafai ona faʻataunuʻuina le tele o tekinolosi faʻaogaina o metallurgical. E lelei le tetee o le corrosion, ae o loʻo manaʻomia pea nisi o puipuiga. E maualalo le tau faʻatusatusa, ma o le tau e sili atu le taugofie i mea faʻapipiʻi uʻamea.
O lo'o fa'aaogaina lautele le kopa substrate i alamanuia eseese ona o lona lelei tele o le fa'auluina o le eletise, fa'avevela vevela ma le malosi fa'ainisinia. O lo'o taua i lalo fa'aoga autu o le kopa substrate:
1. laupapa fa'aeletonika fa'akomepiuta: meamea substrate pepa pepa apamemea e pei o se laupapa matagaluega lolomi (PCB). Fa'aoga mo le maualuga le density interconnect circuit board, fetuutuunai laupapa matagaluega, ma isi. E lelei le conductivity ma le vevela meatotino ma e talafeagai mo masini eletise eletise maualuga.

2. Talosaga pulega vevela: faʻaaogaina e avea o se mea malulu mo moli LED, eletise eletise, ma isi. Faia mea faʻafefe eseese, radiators ma isi vaega o le puleaina o vevela. O le lelei tele o le fa'avevelaina o le kopa e fa'aaogaina e fa'atautaia ma fa'amama lelei ai le vevela.

3. Electromagnetic shielding application: e pei o se atigi masini faaeletonika ma faʻapipiʻi puipui, e tuʻuina atu ai le faʻaogaina lelei o le eletise. Fa'aaogaina mo telefoni fe'avea'i, komepiuta ma isi mea fa'aeletoroni o atigi u'amea ma totonu o le talipupuni. Faatasi ai ma le lelei o le talipupuni eletise eletise, e mafai ona poloka le faʻalavelave eletise.

4.Other talosaga: e pei o se mea faʻatautaia faʻatautaia mo le fausiaina o faiga eletise. Faʻaaogaina i le gaosiga o mea eletise eseese, afi, transformers ma isi vaega eletise. I le avea o se mea teuteu, faʻaoga lelei ona faʻaogaina mea lelei.

E mafai ona matou faʻavasegaina faʻamatalaga eseese, mafiafia ma foliga o le Copper Single crystal substrate e tusa ai ma manaoga faʻapitoa a tagata faʻatau.

Auiliili Ata

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