Meafaigaluega e Siitia ai le Leisa a le Semiconductor

Ata Fa'aalia o Meafaigaluega e Siitia ai le Semiconductor Laser

Fa'amatalaga Pupuu:

O le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment o loʻo faʻatusalia ai se fofo o le isi tupulaga mo le faʻaitiitia o le ingot i le faʻagasologaina o meafaitino semiconductor. E le pei o metotia masani o le wafering e faʻalagolago i le oloina faʻamasini, tipiina o uaea taimane, poʻo le faʻatulagaina faʻakemikolo-faʻamasini, o lenei faʻavae faʻavae laser e ofoina atu se isi auala e aunoa ma se paʻi, e le faʻaleagaina mo le vavaeʻeseina o vaega manifinifi mai ingot semiconductor tetele.

Ua fa'alelei mo mea e ma'ale'ale ma taugata e pei o le gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC), sapphire, ma le gallium arsenide (GaAs), o le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e mafai ai ona tipi sa'o lelei ata tifaga e pei o le wafer mai le crystal ingot. O lenei tekinolosi fou e fa'aitiitia ai le fa'ama'imauina o meafaitino, fa'aleleia atili ai le saoasaoa o le gaosiga, ma fa'aleleia atili ai le tulaga lelei o le substrate — o mea uma ia e taua tele mo masini o le isi tupulaga i le power electronics, RF systems, photonics, ma micro-displays.

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Fa'aaliga

Ata Auiliili

Aotelega o le Oloa o Meafaigaluega e Siitia i le Laser

Fa'atasi ai ma le fa'amamafa i le pulea otometi, fa'atulagaina o ave, ma le au'ili'iliga o fegalegaleaiga a le laser ma meafaitino, o le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment ua mamanuina ina ia tu'ufa'atasia lelei i totonu o galuega fa'atino o semiconductor a'o lagolagoina le fetu'una'i o R&D ma le fa'alauteleina o le gaosiga tele.

Tekonolosi & Mataupu Faavae o le Faagaioiga o Meafaigaluega e Siitia e le Laser

O le faagasologa e faatinoina e le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e amata i le fa'amalamalamaina o le donor ingot mai le tasi itu e fa'aaoga ai se ave laser ultraviolet malosi. O lenei ave e taula'i tonu i se loloto fa'apitoa i totonu, e masani lava i luga o se atina'e fa'ainisinia, lea e fa'ateleina ai le mitiia o le malosi ona o le eseesega o le va'ai, vevela, po'o le vaila'au.

I lenei vaega e mitiia ai le malosi, o le fa'avevela fa'alotoifale e o'o atu ai i se pa vave la'ititi, fa'alauteleina o le kesi, po'o le pala o se vaega fa'alava (e pei o se ata tifaga fa'alavelave po'o se sacrificial oxide). O lenei fa'alavelave fa'atonutonuina ma le sa'o e mafua ai ona vavae'ese lelei le vaega pito i luga o le crystalline - e sefulu micrometers le mafiafia - mai le ingot autu.

O le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e fa'aaogaina ai ulu su'esu'e e fa'afetaui ai gaioiga, polokalame z-axis control, ma le real-time reflectometry e fa'amautinoa ai o pulse ta'itasi e tu'uina atu le malosi sa'o i le va'alele fa'amoemoeina. E mafai fo'i ona fa'atulagaina masini i le burst-mode po'o le multi-pulse capabilities e fa'aleleia atili ai le lamolemole o le vavae'ese ma fa'aitiitia ai le mamafa o totoe. O le mea e taua, ona e le pa'i fa'aletino lava le ave o le laser i le meafaitino, o le lamatiaga o le microcracking, pi'o, po'o le chipping o le fogaeleele e matua fa'aitiitia ai.

O lenei mea ua avea ai le metotia o le laser lift-off thinning ma se suiga tele i le taaloga, aemaise lava i faʻaoga e manaʻomia ai ni wafers manifinifi ma lamolemole ma le sub-micron TTV (Total Thickness Variation).

Parakalafa o Meafaigaluega e Siitia ai le Semiconductor Laser

Umi o galu	IR/SHG/THG/FHG
Lapopo'a o le Pulse	Nanosekone, Picosekone, Femtosekone
Faiga Fa'apitoa o le Optical	Faiga fa'apitoa opitika po'o le faiga fa'apitoa opitika Galvano
Vaega XY	500 mm × 500 mm
Fa'agasologa o le Fa'agasologa	160 milimita
Saosaoa o le Fegalegaleaiga	Maualuga 1,000 mm/sekone
Toe fai	±1 μm pe itiiti ifo
Sa'o atoatoa o le tulaga:	±5 μm pe itiiti ifo
Tele o le Wafer	2–6 inisi pe fa'apitoa
Pulea	Windows 10,11 ma le PLC
Voltage o le Sapalai o le Mana	AC 200 V ±20 V, Vaega e tasi, 50/60 kHz
Fuataga i Fafo	2400 mm (L) × 1700 mm (H) × 2000 mm (H)
Mamafa	1,000 kilokalama

Fa'aoga Fa'apisinisi o Meafaigaluega Si'itia e le Laser

O loʻo vave ona suia e le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment le auala e saunia ai meafaitino i le tele o vaega o le semiconductor:

Masini Fa'aeletise GaN Fa'atulagaina o Meafaigaluega Si'itia e le Laser

O le aveeseina o ata tifaga manifinifi GaN-on-GaN mai ingot tetele e mafai ai ona faʻatulaga fausaga faʻasalalau faʻatulagaina ma toe faʻaaogaina ai mea taugata.

SiC Wafer Thinning mo masini Schottky ma MOSFET

Fa'aitiitia le mafiafia o le vaega o le masini a'o fa'asaoina le lamolemole o le substrate — e fetaui lelei mo le vave fesuia'i o le eletise.

Meafaitino Fa'aalia ma le LED e Fa'avae i le Safaira o Meafaigaluega e Siitia i le Laser

E mafai ai ona vavae'eseina lelei vaega o masini mai sapphire boules e lagolago ai le gaosiga manifinifi ma fa'aleleia atili le vevela o micro-LED.

III-V Inisinia o Meafaitino o Meafaigaluega e Siitia i le Laser

Fa'afaigofieina le vavae'eseina o vaega o le GaAs, InP, ma le AlGaN mo le tu'ufa'atasiga fa'atekonolosi fa'apitoa.

IC Manifi-Wafer ma le Faia o Sensor

E gaosia ai ni vaega manifinifi e aoga mo masini e iloa ai le mamafa, accelerometers, po'o photodiodes, lea e avea ai le tele ma fa'alavelave i le fa'atinoga.

Mea Fa'aeletoronika Fetuutuuna'i ma Manino

Saunia ni mea manifinifi e fetaui mo fa'aaliga fetu'una'i, matagaluega e mafai ona ofuina, ma fa'amalama atamai manino.

I nei vaega taʻitasi, o le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e taua tele i le faʻafaigofieina o le faʻaitiitia, toe faʻaaogaina o meafaitino, ma le faʻafaigofieina o le faʻagasologa.

Fesili e Masani Ona Fesiligia (FAQ) o Meafaigaluega e Siitia ai le Laser

Q1: O le a le mafiafia aupito maualalo e mafai ona ou ausia e faʻaaoga ai le Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?
A1:E masani lava i le va o le 10–30 microns e fuafua i le meafaitino. E mafai e le faagasologa ona faia ni taunuuga manifinifi pe a fa'atulaga ni fa'atulagaga ua suia.

Q2: E mafai ona fa'aaogaina lenei mea e tipi ai ni apa falaoa se tele mai le ingot e tasi?
A2:Ioe. E fa'aaogaina e le to'atele o tagata fa'atau le metotia o le laser lift-off e fa'atino ai le fa'asolosolo o le aveeseina o ni vaega manifinifi se tele mai le tasi ingot tele.

Q3: O a vaega saogalemu o loʻo aofia ai mo le faʻagaoioiga laser malosi maualuga?
A3:O pa puipui Vasega 1, faiga e loka ai, puipuiga o ave, ma tapuni otometi o mea uma ia e masani ai.

Q4: E fa'apefea ona fa'atusatusa lenei faiga i ili uaea taimane i le tau?
A4:E ui e ono maualuga atu le capex i le taimi muamua, ae o le laser lift-off e matua faaitiitia ai tau o mea e faʻaaogaina, faʻaleagaina o substrate, ma laʻasaga o le faʻagasologaina pe a uma — e faʻaitiitia ai le tau atoa o le umiaina (TCO) i se taimi umi.

Q5: E mafai ona fa'alauteleina le fa'agasologa i ni polo e 6-inisi pe 8-inisi?
A5:E moni lava. E lagolagoina e le fausaga ni mea e oo atu i le 12-inisi le lautele faatasi ai ma le tufatufaina tutusa o le ave ma ni vaega tetele o gaioiga.

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E fa'apitoa le XKH i le atina'eina o tekinolosi maualuluga, gaosiga, ma le fa'atauina atu o tioata opitika fa'apitoa ma mea fou fa'akristali. O a matou oloa e tautua i mea fa'aeletoronika opitika, mea fa'aeletoronika fa'atau, ma le militeri. Matou te ofoina atu vaega opitika Sapphire, ufi tioata telefoni feavea'i, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, ma semiconductor crystal wafers. Fa'atasi ai ma le tomai fa'apitoa ma meafaigaluega fa'aonaponei, matou te matua'i lelei i le fa'agasologaina o oloa e le masani ai, ma le fa'amoemoe e avea ma se pisinisi fa'atekonolosi maualuga e ta'imua i meafaitino optoelectronic.