Silicon Dioxide wafer SiO2 wafer mafiafia Faila, Palemia Ma Su'ega Vasega

Fa'amatalaga Puupuu:

O le faʻamaʻiina o le vevela o le taunuuga lea o le faʻaalia o se faʻamaʻi silicon i se tuufaatasiga o vailaʻau faʻamaʻi ma le vevela e fai ai se vaega o le silicon dioxide (SiO2).O le mafiafia o le oxide layer, compactness, uniformity and resistivity crystal orientation o loʻo faʻatinoina uma e tusa ai ma tulaga faʻale-atunuu.

Auina imeli ia matou

Fa'amatalaga Oloa

Faailoga o oloa

Folasaga o pusa wafer

Oloa	Wafers Thermal Oxide (Si+SiO2).
Metotia Gaosiga	LPCVD
Faila Laupapa	SSP/DSP
Diamita	2 inisi / 3 inisi / 4 inisi / 5 inisi/ 6 inisi
Ituaiga	Ituaiga P / N ituaiga
Oxidation Layer mafiafia	100nm ~1000nm
Fa'atonuga	<100> <111>
Fa'asalaina eletise	0.001-25000(Ω•cm)
Fa'aaogāga	Fa'aaogaina mo fa'ameamea fa'ata'ita'iga fa'aola synchrotron, PVD/CVD fa'apipi'i e fai ma sui, fa'ata'ita'iga tuputupu a'e fa'amaneta, XRD, SEM,Atomic malosi, infrared spectroscopy, fluorescence spectroscopy ma isi su'ega su'ega su'ega, molecular beam epitaxial growth substrates, X-ray su'esu'ega o tioata tioata.

Silicon oxide wafers o ata tifaga silicon dioxide ua tupu i luga o luga o le silicon wafers e ala i le okesene poʻo le vai vai i le maualuga o le vevela (800 ° C ~ 1150 ° C) e faʻaaoga ai se faʻamaʻi faʻamaʻi faʻamaʻi faʻatasi ma masini faʻapipiʻi ogaaumu.O le mafiafia o le faagasologa e amata mai i le 50 nanometers i le 2 microns, o le vevela o le faagasologa e oʻo atu i le 1100 tikeri Celsius, o le auala tuputupu aʻe e vaevaeina i le "okesene susu" ma le "okesene mago" lua ituaiga.Thermal Oxide o se "tupu" oxide layer, lea e maualuga atu le tutusa, sili atu le densification ma sili atu le malosi dielectric nai lo le CVD teuina oxide layers, e maua ai le tulaga maualuga.

Fa'amago Oxygen Oxidation

E tali atu le silikoni ma le okesene ma o lo'o aga'i atu pea le vaega o le oxide i le fa'ameamea.O le fa'amago fa'amago e mana'omia ona faia i le vevela mai le 850 i le 1200 ° C, fa'atasi ai ma le fa'aititia o fua faatatau o le tuputupu a'e, ma e mafai ona fa'aoga mo le tuputupu a'e o le faitoto'a fa'amama MOS.E sili atu le fa'amago fa'amago nai lo le fa'ama'i susu pe a mana'omia se fa'amea silicon oxide sili ona manifinifi.Mago oxidation gafatia: 15nm ~ 300nm.

2. Oxidation Susū

O lenei metotia e faʻaaogaina ai le ausa vai e fausia ai se oxide layer e ala i le ulu atu i totonu o le ogaumu i lalo o tulaga maualuga o le vevela.O le densification o le susu okesene oxidation e teisi leaga nai lo le mago okesene oxidation, ae faatusatusa i le mago okesene oxidation lona lelei o le i ai se fua faatatau tuputupu ae maualuga, talafeagai mo le sili atu i le 500nm tuputupu ae ata tifaga.Susū oxidation gafatia: 500nm~2μm.

AEMD's atmospheric pressure oxidation ogaumu faagaau o se Czech faalava ogaumu ogaumu tube, lea e iloga i le tulaga mautu faagasologa maualuga, tutusa ata tifaga ma pulea vaega sili atu.E mafai e le fa'aauumu oxide silicon oxide ona fa'agaioia e o'o atu i le 50 wafers i le paipa, fa'atasi ai ma le lelei tele i totonu ma vafers tutusa tutusa.